电阻点焊技术详解

电阻点焊是用圆柱电极压紧焊件，通电、保压获得焊点的电阻焊工艺。

1.点焊时的分流现象

因已焊点形成导电通道，在焊下一点时，焊接电流一部分将从已焊点流过，使待焊点电流减小，这种现象称为分流。点焊时的分流率如图11.4所示。分流减小了焊接电流，使焊点品质下降。

图11.4　点焊时的分流率

设焊接电流为I，分流电流为I1，流过待焊点的电流为I2，则

I=I1+I2

I1=Kδ/Ld

式中：K为比例系数；δ为板厚（mm）；Ld为点距（mm）。

从以上两式中可见，焊件愈厚，导电性愈好，点距愈小，则分流愈严重。因此，为防止分流，应使不同材质和板厚的材料满足不同的最小点距的要求。常用材料点焊时的最小点距如表11.1所示。

表11.1　常用材料点焊时的最小点距（mm）(www.zuozong.com)

2.点焊时的熔核偏移

在焊接不同厚度或不同材质的材料时，因薄板或导热性好的材料吸热少、散热快，熔核偏向厚板或导热性差的材料的现象称为熔核偏移（图11.5）。

熔核偏移易使焊点减小，接头性能变差。可采用特殊电极和工艺垫片来防止熔核偏移，如图11.6所示。图11.6a所示为在薄板处用加黄铜套的电极来减少薄板散热，图11.6b所示为在薄件上加一工艺垫片来加厚薄件。

图11.5　点焊时的熔核偏移

图11.6　防止熔核偏移的措施

3.点焊工艺参数

点焊的工艺参数为电流、电极压力和时间。采用大电流、时间短时称为强规范焊接。强规范焊接主要用于薄板和导热性好的金属的焊接，也可用于不同厚度或不同材质板件及多层薄板的点焊。采用小电流、时间长时称为弱规范焊接，主要用于稍厚板和易淬火钢的点焊。

电极压力分为平压力、阶梯形压力和马鞍形压力等三种，其中以马鞍形压力为最好。马鞍形压力又分为预压力、焊接压力和顶锻压力。采用马鞍形压力可改善通电情况、调整接触电阻的大小、防止缩松和缩孔的产生和细化晶粒。点焊主要用于汽车、飞机等薄板结构的大批量生产，点焊接头形式如图11.7所示。