硫酸镍、氯化镍、硼酸、光亮剂配比及方法分析

经过上述工序，塑料表面已经完全金属化了。但是金属层的厚度很薄，一般只有1～2μm厚，不能满足人们的需要，所以要加厚镀层。

一般塑料电镀的加厚镀层采用酸性镀亮铜工艺，然后再电镀其他所需镀层。

1.酸性镀亮铜工艺

之所以选择酸性亮铜作加厚镀层，是因为酸性亮铜溶液的导电性能和覆盖能力比其他镀种要好得多。而且，它的电流使用范围宽，沉积速度快。

工艺规范如下：

硫酸铜 180～220g/L

硫酸（98%） 25～35mL/L

氯离子 0.03～0.08g/L

光亮剂适量

温度 10～30℃

电流密度 开始0.5～1.0A/dm²，5min后2～3A/dm²

阳极材料 磷质量分数为0.03%～0.06%的磷铜板

阴极移动或空气搅拌

由于化学镀层的厚度极薄，在电镀铜时要注意两点：一是带电入槽；二是电流密度开始时要小，随着时间的延长，电流也随之增加。

在使用自动线生产时，要采用特制挂具，将接触点刺入塑料表面，与挂具一同进行前处理并电镀，中间不用倒换挂具。

电镀酸性亮铜的其他注意事项可参考本书第3章中镀铜一节。

2.电镀亮镍工艺

硫酸镍（六水） 250～280g/L

氯化镍 35～55g/L

硼酸 35～45g/L

光亮剂 适量

pH值 4.0～5.0

温度 50～60℃

电流密度 2～4A/dm²

阳极电解镍板

在电镀亮铜后，由于有的光亮剂会在铜层表面形成一层不溶水的薄膜，而引起亮镍的结合力问题。所以在电镀亮镍之前，要在5%的硫酸溶液中去膜，然后不经水洗，直接进行镀镍。

3.电镀亮铬工艺

铬酐 80～120g/L

硫酸（98%） 0.5～0.7g/L

氟硼酸钾 0.6～0.9g/L

三价铬离子 ＜2g/L

温度 53～57℃

电流密度 30～40A/dm²(www.zuozong.com)

阳极 锡质量分数为7%～10%的铅锡合金

镀铬也可使用标准镀铬工艺，但上述镀铬工艺具有使用铬酐浓度低、光亮范围宽、沉积速度快等诸多优点，非常适合塑料电镀。

4.仿金电镀工艺

市场上有许多仿金盐出售。下面介绍一种比较稳定的仿金工艺，以供读者参考。

（1）氰化物仿金工艺规范

氰化亚铜 22～28g/L

氧化锌 8～10g/L

总氰化钠 55～60g/L

碳酸钠 0.3～1.0mL/L

pH值 9.5～10.5

温度 25～35℃

电流密度 0.3～0.5A/dm²

电镀时间 1～2min

阳极锌质量分数为30%的黄铜

（2）无氰仿金工艺规范

硫酸铜 40～50g/L

硫酸锌 15～20g/L

HEDP（100%） 70～90g/L

柠檬酸钾 20～30g/L

光亮剂适量

pH值 11～13

温度 35～45℃

电流密度 1.5～2.0A/dm²

电镀时间 30～45s

阳极 黄铜板

注：HEDP的学名是1-羟基乙叉1，1-二膦酸。

仿金镀层要经过钝化处理和喷漆保护。其中钝化可采用下述工艺：

重铬酸钾 40～60g/L

pH值 3～4（用醋酸调整）

室温下浸泡 30s～4min。

喷漆是为了保持仿金镀层色泽不变。

以上只是简单介绍了塑料电镀中一般的镀层，如果要详细了解这方面的知识，可参考本书其他章节有关内容，这里不再详述。