合金镀层的色泽与硬度——氰化物镀液与无氰镀液的对比

金合金镀层具有黄金样的颜色，但性能又比金更好。例如含银的金合金镀层硬度比纯金高，耐磨性能好，广泛用于首饰表面的精饰。在电子元器件行业，不仅要求镀层的导电性能优异，而且要求有一定的耐磨性。金合金就能做到这一点，而纯金就不能。纯金的硬度为70HV，在加入第二金属后硬度可提高一倍以上。同时，对合金镀层的导电、焊接等主要指标没有影响。

第二金属常选择银、铜、镍、钴、铁、锑、镉、铋等，其质量分数一般不超过1%，极个别的达到20%，这取决于镀层的用途和需要。

金合金的颜色与合金中的第二金属有关。表3-13示出了合金镀层的色泽变化。

表3-13 金合金镀层的色泽变化

1.第二金属的含量对合金镀层的性能的影响

表3-14示出了金合金的成分对镀层硬度及颜色的影响。

表3-14 金合金成分对镀层硬度及颜色的影响(www.zuozong.com)

2.镀液的种类

金合金镀液有氰化物镀液和无氰镀液两类。

（1）氰化物镀液 这是一种使用很久的工艺，其特点是镀液十分稳定，易于操作，镀层结晶细致，而且镀液的均镀能力好；缺点是镀液毒性大，对环境污染严重，但污水处理简单。氰化物镀液中主要有金氰化钾、第二金属盐、游离氰化钾、碳酸钾和pH缓冲剂等成分。

（2）无氰镀液 这是基于环保压力而研究的一种工艺。镀液无毒（严格说是低毒），镀层结晶细致光亮，镀液的覆盖能力比氰化物镀液好，但均镀能力不如氰化物镀液，镀液的稳定性不如氰化物镀液。

近年来，为了减少公害，研究出低氰工艺，使用无游离氰化物镀液获得成功。无氰镀液中主要有金盐、第二金属盐、络合物、导电盐及缓冲剂等。