镍铁合金电镀工艺最早用于电铸。自从计算机工业发展以来,便作为记忆元件使用,铁质量分数在20%左右。20世纪80年代末金属镍价格飞涨,为了降低电镀成本,采用镍铁合金代替铜+亮镍镀层证明可行后,人们便开发出镍铁合金代镍工艺。
之所以能够代镍是因为镍铁合金镀层具有下述优点:
1)与镍镀层相比,可节省25%左右的金属镍。镀液中的镍离子也减少了1/3的浓度,成本大为下降。
2)镍铁合金的硬度在550~650HV之间,比亮镍硬度高。镀层与基体金属结合力好,镀层的柔软性能好,可进行镀后加工。
3)镀层的耐蚀性与亮镍相当。其镀液的整平性能还高于亮镍。
镍铁合金电镀溶液与亮镍溶液相差不多,只是增加了第二金属铁盐。因为铁盐中只能使用二价铁盐,而二价铁盐的稳定性较差,极易被空气氧化成三价铁离子。所以,稳定剂便成了电镀镍铁合金的关键成分。通常用来作铁离子稳定剂的化合物有柠檬酸盐、抗坏血酸、葡萄酸盐等。
1.电镀镍铁合金工艺
1)配方1:
硫酸镍 180~220g/L
硫酸亚铁 10~20g/L
氯化钠 25~30g/L
柠檬酸钠 20~25g/L
糖精 3~5g/L
光亮剂 适量
润湿剂 适量
pH值 3.2~3.9
温度 60~65℃
电流密度 2~5A/dm2
阳极 镍∶铁=7∶1
阴极移动 10~15次/min
此配方以柠檬酸钠为稳定剂。
2)配方2:
硫酸镍 45~55g/L
氯化镍 100~110g/L
硫酸亚铁 18~20g/L
丁二酸 0.2~0.4g/L
抗坏血酸 1.0~1.5g/L
硼酸 30~40g/L
糖精 2~4g/L
苯亚磺酸钠 0.2~0.8g/L
光亮剂 适量
润湿剂 适量
pH值 3.5~4.0
温度 55~65℃
电流密度 2~10A/dm2
阳极 镍∶铁=4~5∶1
此配方以抗坏血酸为稳定剂。
2.镀液配制
1)在备用槽内加入2/3体积的净水,加热至50℃左右,依次加入硼酸、氯化镍、氯化钠、硫酸镍等原料,搅拌至完全溶解,然后加入1~2g/L的粉末活性炭,搅拌2h后静置过夜。第二天过滤至镀槽。
2)在另一容器内加入少量净水,溶解稳定剂并搅拌至完全溶解,将硫酸亚铁加入搅拌至溶解完全。
3)调节镀槽溶液的pH值至工艺规定范围下限(用稀硫酸或稀氢氧化钠溶液),将硫酸亚铁溶液加入镀槽。最后,加入其他原料(苯亚磺酸钠用少量水溶解后加入,其他添加剂也用同样的方法加入),补足水量,并搅拌均匀。
4)挂入阳极板,阴极采用瓦棱形铁板,小电流电解(电流密度为0.2~0.4A/dm2)至镀层合格为止即可。
3.镀液成分及控制
(1)硫酸镍和硫酸亚铁 它们都是镀液的主盐。在水溶液中,它们迅速电离出金属阳离子和酸根阴离子。金属阳离子在阴极表面获得电子还原为金属。硫酸亚铁在中性溶液中易发生水解现象。
4FeSO4+2H2O+O2→4Fe(OH)SO4↓
反应式中的氧气是溶解在水中的氧。在水解反应中,二价铁离子被氧化成三价铁离子。这个反应结果形成了胶体漂浮在镀液中,易夹杂在镀层中,形成毛刺。为了消除这一反应所带来的弊病,在溶解硫酸亚铁时,要提前将水酸化,并加入稳定剂。
镀液中金属离子的总浓度对镀液的性能有一定影响,总浓度高时,镀液的电流效率高,镀液的均镀能力好,电流使用范围宽。总浓度低时,镀液覆盖能力好,但电流使用范围窄。总浓度对镀层成分没有影响。
镀液中两种金属离子浓度之比对合金成分影响较大。图3-36示出了金属离子浓度之比对镀层合金成分的影响。
图3-37所示为硫酸亚铁浓度对镀层合金成分的影响。
图3-36 金属离子浓度之比对镀层合金成分的影响
图3-37 硫酸亚铁浓度对镀层合金成分的影响
从图3-37中曲线可以看到,随着镀液中硫酸亚铁浓度的提高,镀层中铁的含量也随之升高。这表明镀层成分的决定因素是镀液中两种金属离子浓度之比。
(2)稳定剂 配方中的稳定剂都是有机络合物。它们在镀液中与金属铁离子形成稳定的络合离子。稳定剂的浓度会影响镀液的稳定。浓度低时,镀液不稳定,易形成浑浊现象,镀层粗糙;浓度高时,镀液成本增加,电流效率稍有下降。三种稳定剂中,以抗坏血酸较为特别。它不仅能与二价铁离子络合,而且还能将三价铁离子还原为二价铁离子,缺点是成本较高。
(3)氯化钠和氯化镍 由于这两种氯化物在溶液中能够完全电离,电离出的氯离子具有腐蚀性,能够腐蚀掉阳极板上的氧化膜,使阳极表面总是处于活化状态。所以又称为阳极去极化剂。浓度低时,作用不明显;浓度高时,会使阳极腐蚀不均匀,镀层应力加大。(www.zuozong.com)
(4)硼酸 由于硼酸在溶于水时会发生分步电离,电离出的氢离子会自动弥补镀液中因析氢造成的氢离子损失,所以称为pH缓冲剂。浓度低时作用不明显,浓度高时,受溶解度限制,一般浓度不超过45g/L。
(5)糖精 糖精是一种有机添加剂。在镀液中起到细化晶粒的作用。对镀液的整平能力尤为显著,但不起光亮作用,所以称为初级光亮剂。除了细化晶粒作用外,还能消除镀层的张应力。浓度低,作用不明显,浓度高时会使镀层发雾。
(6)光亮剂 光亮剂是提高镀层光洁度的有机混合物。它的加入可获得镜面光亮镀层,其内容物主要有炔属醇衍生物,其组成与镀镍光亮剂相似。
光亮剂浓度低时,镀层亮度差,镀液的均镀能力低;浓度高时,镀层应力大且脆性加大。
4.操作条件及控制
(1)pH值 由于铁离子沉淀与镀液的酸度有关,所以pH值对镀液的稳定十分重要。pH值低,镀液稳定,但电流效率低,阳极自溶解加剧,镀液均镀能力差。pH值高时,二价铁离子易水解,镀液浑浊,镀层粗糙有毛刺。
镀液的pH值对镀液金属离子的沉积有影响,如图3-38所示。
从图3-38中可以看到,随着pH值的升高,镀层中的铁含量急剧升高。图3-39示出了pH值对镀液电流效率的影响。
图3-38 pH值对镀层中铁含量的影响
图3-39 pH值对镀液电流效率的影响
由于pH值低时,镀液中的氢离子会在阴极表面接受电子参与还原反应。反应结果形成了氢气,所以电流效率就降低了。
(2)温度 温度升高有利于金属离子的运动,消除浓差极化,增大电流使用范围,提高镀液的均镀能力。同时,温度对合金成分也有影响,提高温度会增加镀层中铁的含量。温度对镀层合金成分的影响如图3-40所示。
温度的升高,也会带来负面影响,使二价铁离子容易氧化成三价铁离子。温度过低时,不仅影响铁含量,而且还会降低电流使用范围和电硫效率。温度对电流效率的影响如图3-41所示。
图3-40 温度对镀层合金成分的影响
图3-41 温度对电流效率的影响
(3)电流密度 电流密度的大小与镀液中金属离子浓度、温度、pH值均有关系。而实际生产使用的电流密度要根据镀层要求和镀液性能决定。试验结果表明,电流密度对镀层合金的成分影响较大。电流密度对镀层铁含量的影响如图3-42所示。
由图中曲线可以看出,随着电流密度的升高,镀层中的铁含量迅速下降。大电流抑制了铁离子的还原反应。电流密度对镀液性能的影响主要表现在电流效率方面,如图3-43所示。
图3-42 电流密度对镀层铁含量的影响
图3-43 电流密度对镀液电流效率的影响
为了提高电流效率,可以采用大电流电镀,但是大电流会烧焦零件的边角镀层,尤其是零件形状较为复杂时更甚。如果采用阴极移动,就可以使用较大的电流密度,但不能使用空气搅拌,因为空气搅拌会加快二价铁离子的氧化。
(4)阳极 镍铁合金工艺一般常用单体阳极分挂方式。铁阳极采用电工纯铁,也可使用低碳钢。镍板使用一般镍板即可。为了防止阳极泥进入镀液,应该使用阳极套(常用丙纶布),镍板与铁板的面积比为6∶1~8∶1,阳极总面积与阴极总面积之比应在2∶1左右为宜。
(5)整流电源 基于镀铁电源考虑,有人常用脉冲电流进行镍铁合金电镀,结果发现,电流波形对镀层铁含量有较大影响,如图3-44所示。
图3-44 电流波形对镀层铁含量的影响
1—直流电源 2—脉冲电源
从图3-44中可以看出,与普通直流一样,随着电流密度的升高,铁含量随之降低。但在同样电流密度下,使用脉冲电流所获得的镀层铁含量更低。
5.镀液维护
1)pH值。尽管加入了铁的稳定剂,空气中的氧气还会使部分二价铁离子氧化成三价铁离子。加上氢气的析出,造成镀液中的氢离子减少,使镀液的pH值上升。所以在生产中要经常调节镀液的pH值。
2)要定期化验镀液,根据化验结果补加所缺成分。补加时要将原料在槽外溶解后经过滤加入镀槽。补加时还要注意金属离子浓度的比例,以保持合金成分的稳定。
3)控制二价铁离子的浓度,有条件要经常分析二价铁离子的含量。无法化验时可根据镀液的颜色变化来确定。如果镀液的颜色发墨绿色,即表明三价铁离子过多,应采用铁粉处理,处理后要过滤出沉淀物。
4)镀液要经常过滤,最好采用连续过滤。
5)掉入镀槽的零件要尽快捞出,以防三价铁离子含量升高。
6)处理镀液时,不可使用氧化剂。例如双氧水、高锰酸钾等,采用铁粉和活性炭联合处理。
7)按照工艺使用温度和电流密度。
6.常见缺陷及处理方法
镍铁合金工艺常见缺陷、可能原因与排除方法见表3-10。
表3-10 镍铁合金工艺常见缺陷、可能原因与排除方法
(续)
7.不合格镀层的退除
(1)钢铁基体镍铁合金镀层的退除
对硝基苯甲酸 70~80g/L pH值 10.0
焦磷酸钾 150~250g/L 温度6 0~80℃
乙二胺 150~200g/L 浸泡至退净
(2)铜及其合金基体镍铁合金镀层的退除
防染盐 80g/L pH值 7~8
柠檬酸钠 80g/ L温度 80℃
乙二胺 40g/L 浸泡至退净
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