触指热稳定性的设计优化,

触头流过较小的电流时，通电前后接触电阻及接触表面状况没有什么变化。当触头流过很大的短路电流时，接触表面会出现局部材质软化以至产生接触点局部熔疤，接触电阻下降；继续增大电流时，熔化深度及面积增大，触头会被焊住。

从触头温升的角度分析，当短路电流通过触头时，接触点发热，触头温度由短路发生前的T度上升，先达到材质的软化点T_R；电流若继续增大，触头温度也随着上升，直到熔点T_r。

当短路电流流过触头时，触点温升τ_k（K）为^[27]：

τ_k=I²_kR²_j/8LT （8-8）

式中 I_kR_j——接触电阻电压降（V）；

I_k——每个触片的热稳定通流能力（A）；

R_j——每触点接触电阻（Ω）；

L——系数，L=2.4×10^-8（V²/K²）；

T——触头平均温度（K），取T=（T_r+T_b）/2，T_b为触头在通过短路电流以前长期工

作时最大允许发热温度，镀银触头时T_b=（273+105）K=378K，搪锡触头时

T_b=（80+273）K=363K，T_r为触头熔点。(www.zuozong.com)

触头出现熔化时的温升为τ_k

τ_k=（T_r-T_b）

将T、τ_k代入式（8-8）后得到触点熔化时的接触电阻电压降为

不同触头材料的软化点T_R、熔点T_r及其按式（8-9）计算的对应熔化时接触电阻电压降U_k见表8-3。

表8-3 各种触头材质的软化点、熔点及对应的U_k值

若按软化点设计触头的热稳定通流能力，就太保守、太浪费；按熔化点设计，又无裕度，可靠性不高。按下式设计每个触片的热稳定通流能力，比较经济可靠

U_k=I_kR_j≤U_kr/（1.4～1.67） （8-10）