【摘要】：轻量化、高性能的铜箔是未来铜箔产业的发展方向。锂电行业的兴起推动了电解铜箔向超高柔性、高防氧化、高抗拉强度、高延伸性稳定性等特点发展。压延铜箔的延展性、耐弯折性优于电解铜箔，导电性和表面粗糙度比电解铜箔低，随着曲面、可折叠电子产品的发展，使用日本IHI公司X型铜箔轧机生产的压延铜箔在未来会有很大的市场需求。
铜及铜合金箔材将实现轻量化、高性能，其中电解铜箔将具有超高柔性、高防氧化、高抗拉强度、高延伸率稳定性等特点，现已拥有超薄铜箔、高强度/高导电性/高导热性铜箔、高延展性的HTE铜箔、低粗糙度的VLP铜箔、超低粗糙度的HVLP铜箔、双面都是毛面的RTF反转铜箔、打孔铜箔、压延铜箔等新产品。
轻量化、高性能的铜箔是未来铜箔产业的发展方向。锂电行业的兴起推动了电解铜箔向超高柔性、高防氧化、高抗拉强度、高延伸性稳定性等特点发展。目前，我国引进的先进设备（日本进口阴极钛辊）和自有技术已能满足下游客户对6μm厚铜箔的需求。技术上可通过提高电流量，加快转速，实现铜箔的超薄性；通过增加添加剂，辅以先进设备增加铜箔的抗压强度；将石墨烯直接放置于电解液中，使得铜箔表面镀上一层石墨烯，然后再反复进行压轧，可用以改善铜箔的金属性能（导电、导热、强度）。
随着箔材越来越轻量化，更薄的铜箔性价比已不具竞争性，为实现倍率的增加，充放电循环、连接性更优等方面的提升，又开发出打孔铜箔，这将是未来动力电池负极集流体应用的趋势，打孔铜箔可减少30%—40%的铜量，实现双面涂布，在日本一般使用蚀刻法，我国主要采用激光打孔的方法。(www.zuozong.com)
压延铜箔的延展性、耐弯折性优于电解铜箔，导电性和表面粗糙度比电解铜箔低，随着曲面、可折叠电子产品的发展，使用日本IHI公司X型铜箔轧机生产的压延铜箔在未来会有很大的市场需求。
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